“据日经10月12日报道，代工大厂TSMC计划在日本熊本县建设第二家晶圆厂，2027年生产6nm工艺的先进半导体。
报道称，日本政府正考虑为TSMC第二个熊本工厂建设计划提供高达9000亿日元的补贴，该计划涉及总投资约2万亿日元。
目前，TSMC正在日本九州熊本县鞠扬镇建设其第一家晶圆厂。晶圆厂于2022年4月开始建设，建筑面积约为72，000平方米，包括车间和办公室。目标是2024年底开始量产22-28 nm工艺，月产能55000片12英寸晶圆。计划今年9月完工，2024年4月投产，同年12月起出货。未来会升级到更高性能的12~16nm工艺，未来不排除会采用该工艺。
此外，TSMC此前曾表示，正在考虑在日本建立第二家晶圆厂，但这仍是一个成熟的过程。
TSMC董事长刘德音今年6月初表示，正在评估在日本建立第二家工厂，工厂的地点将在熊本，以成熟工艺为主，没有引进先进工艺的计划。
目前还不清楚TSMC是否改变了最初的计划。
编辑:辛志勋-林子”