”IT之家9月16日的消息半导体工厂将搬到太空，这听起来当然像是科幻小说中的情节，但在不久的将来这真的会成为现实。
在太空生产半导体产品有很多优势，尤其是基于3D氧化物的可变电阻存储器(RRAM)的生产，可以明显缩短在地球上的生产周期，降低生产成本。
3D半导体器件与传统2D RAM器件的区别在于，它不是采用传统的平面排列，而是将存储单元一层一层地堆叠起来，从而在单个器件中允许更小的占用面积和更多的存储容量。
这个项目的主要参与者包括陈晨，她的网名是“达芙妮”。目前，英-陈晨已经与学术界和产业界联手，为在太空中建造半导体设备制定了蓝图。她是亚利桑那州立大学富尔顿工程学院的教授，也是美国宇航局这项研究的联合首席研究员。
一名研究人员在太空中设置了实验设备，以了解微重力钎焊合金的影响。
该项目由芯片法案和美国宇航局的空间生产应用项目资助。
该项目由首席研究员兼美国宇航局高级材料工程师柯蒂斯·希尔(Curtis Hill)领导，利用太空失重来简化甚至完全绕过蚀刻步骤。注意:蚀刻是加深芯片表面凹槽的一个步骤，以便为其导电金属触点留下足够的空间。
科学家说，在地球环境中，因为来自重力的压力，半导体芯片的薄膜材料层通常很厚，因此需要蚀刻；但是，在太空失重环境下，可以在太空中使用更薄的膜层，从而在制造过程中形成足够深的沟槽，从而可以绕过蚀刻步骤。"