去吧,在太空制造芯片
日期:2023-09-18 10:04:25 / 人气:218
”IT之家9月16日的消息半导体工厂将搬到太空,这听起来当然像是科幻小说中的情节,但在不久的将来这真的会成为现实。![](/uploads/image/20230918/1695004128.jpg)
在太空生产半导体产品有很多优势,尤其是基于3D氧化物的可变电阻存储器(RRAM)的生产,可以明显缩短在地球上的生产周期,降低生产成本。
3D半导体器件与传统2D RAM器件的区别在于,它不是采用传统的平面排列,而是将存储单元一层一层地堆叠起来,从而在单个器件中允许更小的占用面积和更多的存储容量。
这个项目的主要参与者包括陈晨,她的网名是“达芙妮”。目前,英-陈晨已经与学术界和产业界联手,为在太空中建造半导体设备制定了蓝图。她是亚利桑那州立大学富尔顿工程学院的教授,也是美国宇航局这项研究的联合首席研究员。
一名研究人员在太空中设置了实验设备,以了解微重力钎焊合金的影响。
该项目由芯片法案和美国宇航局的空间生产应用项目资助。
该项目由首席研究员兼美国宇航局高级材料工程师柯蒂斯·希尔(Curtis Hill)领导,利用太空失重来简化甚至完全绕过蚀刻步骤。注意:蚀刻是加深芯片表面凹槽的一个步骤,以便为其导电金属触点留下足够的空间。
科学家说,在地球环境中,因为来自重力的压力,半导体芯片的薄膜材料层通常很厚,因此需要蚀刻;但是,在太空失重环境下,可以在太空中使用更薄的膜层,从而在制造过程中形成足够深的沟槽,从而可以绕过蚀刻步骤。"
![](/uploads/image/20230918/1695004128.jpg)
在太空生产半导体产品有很多优势,尤其是基于3D氧化物的可变电阻存储器(RRAM)的生产,可以明显缩短在地球上的生产周期,降低生产成本。
3D半导体器件与传统2D RAM器件的区别在于,它不是采用传统的平面排列,而是将存储单元一层一层地堆叠起来,从而在单个器件中允许更小的占用面积和更多的存储容量。
这个项目的主要参与者包括陈晨,她的网名是“达芙妮”。目前,英-陈晨已经与学术界和产业界联手,为在太空中建造半导体设备制定了蓝图。她是亚利桑那州立大学富尔顿工程学院的教授,也是美国宇航局这项研究的联合首席研究员。
一名研究人员在太空中设置了实验设备,以了解微重力钎焊合金的影响。
该项目由芯片法案和美国宇航局的空间生产应用项目资助。
该项目由首席研究员兼美国宇航局高级材料工程师柯蒂斯·希尔(Curtis Hill)领导,利用太空失重来简化甚至完全绕过蚀刻步骤。注意:蚀刻是加深芯片表面凹槽的一个步骤,以便为其导电金属触点留下足够的空间。
科学家说,在地球环境中,因为来自重力的压力,半导体芯片的薄膜材料层通常很厚,因此需要蚀刻;但是,在太空失重环境下,可以在太空中使用更薄的膜层,从而在制造过程中形成足够深的沟槽,从而可以绕过蚀刻步骤。"
作者:天辰注册登录平台
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